Processo de produção flexográfica (continuação)
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desenvolvimento. A placa exposta não foi lavada e o layout ainda está plano, mas há uma imagem latente da imagem e do texto na placa. Depois de se desenvolver com um solvente orgânico e escovar com uma escova especial, a camada de resina fotossensível que não foi submetida a foto-injeção é lavada e dissolvida no tanque da máquina. A camada de resina fotossensível receptora de luz é polimerizada e endurecida, e não é dissolvida por um solvente orgânico, de modo que a superfície da placa tem uma forma irregular e se torna uma placa de impressão.
O tempo de enxágue é proporcional à profundidade de gravação do layout. O tempo é longo, o alívio é profundo e, inversamente, o tempo é curto e o alívio é superficial. Ao mesmo tempo, o comprimento da lavagem flexográfica também está diretamente relacionado à temperatura do revelador, ao tempo de uso e à pressão do pincel.
Pode-se observar que o tempo de enxágue é controlado de maneira flexível, de acordo com vários fatores relevantes. Durante o processo de lavagem flexográfica, a tampa pode ser aberta para inspeção. Quando o tempo de enxágue é insuficiente, a cobertura pode ser coberta e o enxágue pode ser continuado até que os requisitos sejam atendidos.
Preparação do desenvolvedor. Os solventes orgânicos comuns utilizados no enxaguamento são: a) tricloroetileno ou tetracloroetileno; b) tricloroetano; c) n-butanol. Na preparação do revelador, os solventes orgânicos a) eb) são os principais agentes, e a relação para c) é de 4: 1. No entanto, deve notar-se que a razão não é a relação entre a quantidade, mas a razão da gravidade específica do solvente. Depois que a solução é preparada, sua gravidade específica padrão deve ser 1.42Bé, que pode ser medida por um medidor de gravidade específico. Se a solução exceder 1,42B, o agente principal é excessivo, caso contrário, o agente principal é insuficiente.
A proporção correta da solução está relacionada ao tempo de uso do revelador e, mais importante, afeta a qualidade da placa de impressão.
Seco (seco). A camada de resina fotossensível é imersa em um solvente orgânico para fazer com que a resina absorva o solvente, ou seja, inche, e cause viscosidade. A secagem é realizada num forno de secagem a ar quente a temperatura constante a uma temperatura de 60 ° C e um tempo de secagem de 10-15 min. O tempo de secagem da caixa de cartão com a placa grossa é correspondentemente aumentado. A secagem volatiliza principalmente o solvente absorvido pela camada de resina fotossens�el para restaurar a camada de resina fotossens�el na espessura original para facilitar a impress�.
Pós-processamento. Para tornar a superfície da placa de impressão não pegajosa, o método a seguir é usado para desarmar o layout.
Método de iluminação. Use UV de onda curta para iluminar a placa por um curto período de tempo para atingir a finalidade de sujar a placa.
Lei química. Usando uma solução de ácido clorídrico diluído, água ou detergente, a placa da placa seca está voltada para cima e a solução é imersa na solução para remover a viscosidade. Em seguida, enxaguar a superfície restante da placa com água e secar.
Método do pó. Aplique uma camada fina de carbonato de magnésio ou pó de talco na placa seca para removê-la. Este método é simples, economiza tempo e é prático, mas a placa deve ficar em pó após a pós-exposição.
Pós-exposição. A placa de impressão não colada é colocada no dispositivo de exposição com o layout voltado para cima, e a fonte de luz é diretamente ligada sem aspiração, e a exposição é realizada por um curto período, de modo que as camadas de resina superior, média e inferior a placa está completamente endurecida. Sua função é aumentar a dureza do layout, aumentar a durabilidade da impressão da chapa de impressão; o segundo é melhorar a resistência à corrosão do solvente da tinta. O tempo excessivo de exposição também fará com que a superfície da placa de impressão seja muito dura e quebradiça para reduzir a elasticidade da placa de impressão.
3 problemas e soluções comuns na fabricação de chapas
O processo de fabricação de chapas flexográficas não é muito complicado, mas envolve a qualidade da chapa, a qualidade do filme negativo, a força da fonte de luz, o tempo de exposição, o antigo e novo desenvolvimento da solução em desenvolvimento e outros fatores. . Problemas de qualidade ou sucata.
Os males e causas comuns do processo de fabricação de placas estão listados na Tabela 1 para referência.
4 método para economizar chapas flexográficas
Quando o novo material recém-adquirido é armazenado no depósito, ele deve ser colocado na prateleira. Não pode ser colocado verticalmente, senão ficará deformado e não poderá ser forçado.
Ao trabalhar na operação de abertura, é necessário evitar a luz solar ou a luz insegura ao trabalhar na sala com luz amarela. Ao cortar, use uma régua e uma faca afiada para cortar, para evitar dobras ou conchas genuínas. Após o corte, a versão pequena da versão é colocada na caixa e deve ser colocada em uma única peça. Não o coloque de lado para evitar o uso do refugo.
Após a impressão, a placa deve ser limpa, com pó de talco, embrulhada em papel preto ou protegida da luz, armazenada em um local seco e escuro para evitar que a placa seja dura, quebradiça ou quebrada.
5 padrões de qualidade para placas flexíveis
Independentemente do processo de impressão, a produção de pré-impressão tem uma grande influência na qualidade do material impresso. Além disso, a fabricação de chapas flexográficas é uma "forma". Ou é bom ou é uma versão de desperdício. É impossível corrigi-lo e corrigi-lo no meio do problema. Essa é a maior falha do flexo. Ao mesmo tempo, é necessário evitar o problema de adicionar o próximo processo de impressão e dominar os seguintes padrões de qualidade:
1. A placa deve ter uma certa dureza. Dependendo do processo de impressão, a dureza da placa na placa deve ser diferente. A superfície flexográfica do cartão Invar tem uma dureza Shore de cerca de 30-35 graus, e a placa de impressão de filme plástico e papel tem uma dureza Shore de cerca de 50-55 graus.
2. Os quatro cantos da placa são uniformes e a espessura é a mesma. A profundidade do relevo da placa deve ser cerca de 1/2 da espessura da placa. O pequeno texto e o pequeno espaço têm uma certa profundidade.
3. A borda do texto e das linhas deve ter uma certa inclinação, e o layout não é adesivo.
4. Texto, linhas, versão de campo, sem traços faltantes, linhas quebradas, buracos de areia, manchas sujas, etc.
5. O tamanho da chapa de impressão é preciso, a placa de separação de cores está correta e a parte inferior da parte côncava é plana.
6. versão da camada Netted, tomadas de alta e baixa-chave não pode ser perdida, as saídas são suaves, partes discretas das saídas têm um pouco de profundidade.
Tabela 1 desvantagens e causas comuns do processo de fabricação de placas
Doença
1, a imagem do texto não está clara
causa
1 densidade de imagem Yin não atende o padrão de tomada de placa; 2 bombeamento insuficiente; 3 tempo de exposição principal demais
Doença
2, linha fina de dobra, danos de caneta de quebra de texto
Causa
1 tempo de exposição principal é insuficiente, o tempo de pré-exposição é insuficiente; 2 filme negativo tem manchas sujas ou transparência não é alta ou nevoeiro; 3 tempo de lavagem é muito longo ou a pressão da escova é muito alta
Doença
3, o relevo do layout é muito superficial
Causa
1 tempo de pré-exposição é muito longo; 2 tempo de lavagem é insuficiente; 3 desenvolvedor está obsoleto
Doença
4, a base da placa de impressão não é plana
Causa
1 parte da lâmpada é muito antiga ou não é luminosa; 2 escova desigual ou tempo de lavagem insuficiente; 3 solução de desenvolvimento é muito antiga ou a quantidade de solução é insuficiente
Doença
5, o layout da palavra mapa não é suave
Causa
1 líquido de lavagem é muito antigo; 2 a limpeza da última página é insuficiente
Doença
6, no texto, caracteres anti-brancos, linhas (vulgarmente conhecidas como linhas ocas) e não
Causa
1 tempo de exposição principal demais; 2 densidade de imagem negativa é insuficiente; 3 tempo de descarga é insuficiente
Doença
7, a placa é casca de laranja
Causa
1 preparação da placa de lavagem está errada; 2 tempo de lavagem é muito longo; 3 solução de lavagem está muito suja
Doença
8, o layout é muito pegajoso
Causa
1 tempo de degelo é insuficiente; 2 tempo de secagem é insuficiente; 3 após o tempo de exposição é insuficiente
Doença
9, o layout do crack
Causa
1 temperatura de cozimento é muito alta; 2 após o tempo de exposição é demais; 3 concentração interna de ozono é muito alta