Qual é o princípio básico de funcionamento do CTP?
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O platesetter CTP consiste em três partes: um sistema óptico preciso e complexo, um sistema de circuito e um sistema mecânico.
O laser original de feixe único gerado pelo laser é dividido em múltiplos feixes (geralmente de 200 a 500 feixes) por uma fibra óptica multicanal ou por um complexo sistema de divisão óptica rotativa de alta velocidade. Cada raio de luz passa pelo som e pela luz. O modulador modula o brilho e a escuridão do feixe de laser de acordo com as características do brilho e da escuridão da informação da imagem no computador, e então se torna um feixe controlado. Depois de focar, centenas de micro-lasers atingem diretamente a superfície da placa para o trabalho de gravação, e depois de digitalizar a gravação, uma imagem latente da imagem é formada na placa de impressão. Após o desenvolvimento, as informações da imagem na tela do computador são restauradas na placa de impressão para impressão direta pela máquina de impressão offset. O diâmetro de cada viga microlaser e a forma da distribuição da intensidade de luz do feixe determinam a nitidez e a resolução da imagem latente que forma a imagem na placa. Quanto menor o ponto do micro feixe, quanto mais próxima a distribuição de intensidade do feixe estiver do retângulo (ideal), maior será a definição da imagem latente. A precisão da digitalização depende do controle mecânico e eletrônico do sistema. O número de micro-feixes de laser determina a duração do tempo de varredura. Quanto maior o número de microbeams, menor o tempo para gravar uma placa. Atualmente, o diâmetro do feixe foi desenvolvido para 4,6 mícrons, o que equivale à precisão de impressão de 600 lpi. O número de feixes pode chegar a 500. O tempo para gravar um par de placas pode ser concluído em 3 minutos. Por outro lado, quanto maior a potência de saída e a densidade de energia (energia laser por unidade de área, em joules por centímetro quadrado) do feixe de placa, mais rápida será a taxa de ataque. No entanto, a potência excessiva também pode ter um efeito negativo de encurtar a vida útil do laser e reduzir a qualidade de distribuição do feixe.
A fonte de luz da máquina de fabricar placa inclui: laser de gás (laser de íon de argônio 488nm, potência: cerca de 20mw); laser de estado sólido (FD YAG 532nm, 100mw ou mais); laser semicondutor (LD, laser infravermelho no laser semicondutor tem baixo consumo de energia, longa vida útil.)
O sistema de produção direta de placas é uma indústria de tecnologia multidisciplinar abrangente que inclui máquinas de precisão e tecnologia ótica, tecnologia eletrônica, tecnologia de imagem digital colorida, tecnologia de computador e software, nova tecnologia de placas e materiais de impressão, tecnologia de automação e tecnologia de rede. O sistema de produção automática é outra grande revolução tecnológica na indústria de impressão contemporânea.