Habilidades de design da placa de circuito impresso do sistema SCM
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O design da placa de circuito impresso é muito importante para a anti-interferência do sistema de chip único. Projete as placas de circuito impresso e a fiação de acordo com os três princípios de controle de fontes de ruído, minimizando a propagação e acoplamento de ruído e minimizando a absorção de ruídos.
A placa de circuito impresso deve ser particionada corretamente. O sistema de chip único geralmente pode ser dividido em três zonas, a saber, a zona analógica (medo de interferência), a zona digital (ou seja, interferência e interferência) e a zona de acionamento de energia (fonte de interferência).
A placa de circuito impresso é alimentada por uma fonte de alimentação de ponto único e um princípio de aterramento de ponto único. As linhas de energia e terra das três áreas são levadas de três maneiras. O componente de ruído está mais distante do componente sem ruído.
Habilidades de design
1. Enrole o circuito oscilante do relógio e o circuito lógico especial de alta velocidade no terra para que o campo elétrico circundante esteja próximo de zero.
2. O dispositivo de driver de E / S e o amplificador de potência estão o mais próximo possível do lado da placa, perto do conector.
3. Pode usar dispositivos de baixa velocidade sem dispositivos de alta velocidade, dispositivos de alta velocidade são usados apenas em locais-chave.
4. Use um relógio que atenda à frequência mínima exigida pelo sistema. O gerador de clock está o mais próximo possível do dispositivo que usa o relógio. O caso do oscilador de cristal de quartzo deve ser aterrado e a linha do relógio deve ser a mais curta possível, e não deve ser citada em todos os lugares. Abaixo do oscilador de quartzo, a área abaixo do dispositivo sensível ao ruído deve ser ampliada e as outras linhas de sinal não devem ser tomadas. A linha do relógio é perpendicular à linha de E / S e tem menos interferência do que a linha de E / S paralela. A linha do relógio está longe da linha de E / S.
5. Use uma linha de 45 graus e não use uma linha de dobra de 90 graus para reduzir a emissão de sinais de alta frequência. Painel único, painel duplo, cabo de alimentação e fio terra devem ser o mais grossos possível. O número de vias na linha de sinal deve ser o menor possível.
6. placa de 4 camadas é 20dB menor do que o ruído do painel duplo. A placa de 6 camadas é 10 dB menor que a placa de 4 camadas. Tente usar placas multicamadas quando a economia permitir.
7. As linhas chave devem ser tão curtas quanto possível e tão grossas quanto possível, com terra de proteção em ambos os lados. Se o sinal sensível e o sinal da banda do campo de ruído forem retirados através de um cabo plano. Deve ser extraído pela linha terra-sinal-terra.
8. Não forme um loop em nenhuma linha de sinal. Se for inevitável, o loop deve ser o menor possível.
9. Para dispositivos do tipo A / D, a parte digital e a parte analógica são melhores para contornar e não para cruzar. Linhas sensíveis ao ruído não devem ser paralelas a linhas de alta velocidade e linhas de alta corrente
10. microcomputador single-chip e outros circuitos IC. Se houver várias fontes de alimentação e aterramentos, adicione um capacitor de desacoplamento a cada extremidade. Adicione um capacitor de desacoplamento a cada IC e escolha um capacitor monolítico ou cerâmico com um sinal de alta frequência como o capacitor de desacoplamento. Quando o capacitor de desacoplamento é soldado à placa, os pinos devem ser o mais curtos possível. Um capacitor de tântalo de grande capacidade ou um capacitor de poliéster é usado ao invés de um capacitor eletrolítico como um capacitor de armazenamento para carregar um circuito porque o capacitor eletrolítico tem uma grande indutância distribuída e é ineficaz para alta freqüência. Se capacitores eletrolíticos forem usados, eles devem ser emparelhados com capacitores de desacoplamento com boas características de alta freqüência.
11. A porta de E / S que não é usada pelo MCU deve ser definida como uma saída. Sinais da região de alto ruído são filtrados. Um diodo de descarga deve ser colocado fora da bobina do relé. Uma sequência de resistores pode ser usada para suavizar a borda da linha de E / S ou fornecer algum amortecimento.
12. Quando necessário, um dispositivo de choke de alta frequência feito de ferrite de fio de cobre pode ser adicionado à linha de energia e à linha de terra para bloquear a transmissão de ruído de alta frequência. Linhas de saída de sinal fraco, cabos de saída de alta frequência e alta potência devem ser blindados. O cabo e o fio terra devem ser torcidos.
13. A placa de circuito impresso é muito grande ou a frequência da linha de sinal é muito alta, de modo que o tempo de atraso na linha é maior ou igual ao tempo de subida do sinal. A linha é processada de acordo com a linha de transmissão e o resistor correspondente é adicionado.
14. Tente não usar o soquete IC, solde o IC diretamente na placa e o suporte IC tem uma grande capacidade distribuída.