Versão PS da tecnologia de camada fosca
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A versão PS da camada de esteira é usada principalmente na superfície da camada fotossensível e é composta por uma infinidade de partículas de esteira descontínuas, que podem encurtar o tempo de colagem a vácuo necessário para a exposição de contato e evitar imagens. embaçado. O tempo de ligação a vácuo refere-se ao tempo necessário para que a superfície da camada fotossensível do filme e a placa PS fiquem totalmente em contato próximo durante o processo de aspiração da placa PS.
A versão PS da placa é impressa por exposição de contato, o processo é o seguinte.
No processo de exposição de imagem, o filme é primeiro coberto na superfície da placa PS, e então a imagem no filme é projetada na camada fotossensível da placa PS pela fonte de luz de impressão. Para obter uma imagem nítida, o filme e a camada fotossensível da placa PS precisam ser colados um ao outro sem lacunas. Portanto, é comum usar uma estrutura de evacuação a vácuo para colocar o filme e a placa PS entre a placa de vidro e a manta da estrutura de vácuo da impressora, e então evacuar o filme para aderir o filme à placa PS.
No entanto, desta forma, uma vez que a superfície da placa PS é lisa, as bordas da película e a camada fotossensível da placa PS são facilmente fixadas, o que não favorece a extração do ar na parte central, resultando em muito tempo para aspirar, reduzindo bastante a fabricação de chapas. A eficiência da operação; e às vezes depois de muito tempo, o ar ainda não é evacuado. Como a placa de impressão offset doméstica geralmente usa a placa PS de trabalho positivo, a resina fotossensível se decompõe e precipita uma certa quantidade de nitrogênio durante a exposição, como mostrado na Fig. 1, se não puder ser eliminada a tempo, haverá uma intervalo entre a placa PS e o filme. O resultado é que os pontos na parte central da versão exposta são fracos, resultando em imagens desfocadas.
A fim de melhorar a qualidade de adesão da chapa de impressão e do filme, e encurtar o tempo de colagem a vácuo, as pessoas começaram a aplicar um revestimento na camada fotossensível da placa PS. Devido à presença das partículas foscas, a superfície da camada fotossensível da placa PS torna-se áspera, e um pequeno espaço é formado entre a película e a camada fotossensível, de modo que o ar na porção intermediária é facilmente extraído, reduzindo o tempo para aspirar. Portanto, a camada fosca também é chamada de camada guia de gás.
Outra função da camada fosca é que quando um grande número de placas PS é armazenado de uma maneira empilhada, a camada fotossensível da placa PS pode ser colada ao lado de trás da placa PS acima, que é difícil de descascar. Esse fenômeno é chamado de aderência. . A solução para esse problema é geralmente adicionar papel para isolar a placa, mas isso trará um novo problema, ou seja, ao usar a placa PS, é necessário trabalho extra para remover o revestimento, uma grande quantidade de revestimento é o lixo industrial, e alguns automáticos A máquina para fabricar placas superior não remove automaticamente o papel. A camada fosca pode resolver bem os problemas acima.
Requisitos de desempenho para a camada fosca
Para o desempenho da camada fosca, além do impacto nas propriedades de sensibilização e processamento da chapa PS, existem os seguintes requisitos:
Adesão ao vácuo
Comparado com a placa PS comum, o tempo de ligação a vácuo da placa PS da camada fosca pulverizada durante a exposição da imagem deve ser significativamente reduzido. O tempo de colagem a vácuo é um indicador básico para avaliar o desempenho da camada fosca.
2. Desenvolvibilidade
A camada fosca deve ser solúvel em água e um revelador alcalino, e facilmente removida durante a etapa de desenvolvimento da placa PS, não deixando nenhum resíduo após o desenvolvimento. A placa mantém um bom desempenho de desenvolvimento em um desenvolvedor antigo ou sob condições de alta temperatura e alta umidade.
3. Estabilidade de armazenamento
A camada fosca deve ser capaz de resistir ao atrito e à pressão da placa PS durante o armazenamento e o transporte, e não se romperá e descolará, isto é, terá um certo grau de solidez. Se a dureza da superfície do matte não for suficiente, não apenas a adesão ao vácuo é afetada, mas também as partículas foscas são facilmente removidas para o pó, o que contamina a superfície de vidro da impressora e o pó bloqueia facilmente a bomba de vácuo. . Ao mesmo tempo, é necessário que a camada superficial não possa ser colada quando armazenada sob condições de alta temperatura e umidade.
Matéria-prima
Na aplicação inicial da camada fosca, o método de revestimento direto das partículas, tal como pó sólido de fusão a quente na superfície da camada fotossensível, é frequentemente adotado. A camada fosca tem as desvantagens de que as partículas são facilmente quebradas, fáceis de cair e a resistência mecânica é fraca; As partículas de polietileno ultrafinas são diretamente dispersas na cola fotossensível e revestidas com o adesivo fotossensível. A dureza da superfície e a resistência da camada fosca são melhores, mas o líquido de revestimento precisa ser filtrado quando é adicionado ao tanque de revestimento, pois as partículas de polietileno podem facilmente bloquear o elemento do filtro; a partir da década de 1980, o método de revestimento com solução aquosa de resina solúvel em água, o principal material granular é resina de carboxila e resina à base de ácido sulfônico, que pode efetivamente melhorar a solidez da camada de fosco. No entanto, tais resinas são altamente higroscópicas, pegajosas em ambientes de alta temperatura e alta umidade, e fáceis de aderir em armazenamento; A fim de resolver o problema da colagem, existe também uma resina acrílica neutralizada com álcali, mas devido à adição de uma substância alcalina, após armazenamento por um longo período de tempo, a camada fotossensível é decomposta e o prazo de validade é reduzido.
Desde a década de 1990, técnicas para produzir uma camada fosca dissolvendo ou dispersando uma solução aquosa de um copolímero acrílico foram desenvolvidas, e várias propriedades podem ser melhor alcançadas. O solvente do líquido de revestimento fosco é geralmente água ou um solvente orgânico aquoso, que é principalmente para segurança e proteção ambiental, e ao mesmo tempo, o menor custo e bom efeito são obtidos.
Processo de produção de camada de superfície de cabelo
O método de revestimento da camada fosca pode ser pulverizado e revestido electrostaticamente, ou serigrafia ou impressão de gravura. Atualmente, o método de pulverização eletrostática por atomização rotativa é mais usado. O processo é como mostrado na FIG. 2. No dispositivo de pulverizao electrostica rotativa por atomizao 3, a soluo aquosa da resina dissolvida ou dispersa atomizada pela for centruga da cabe de pulverizao em forma de ta e a alta tens aplicada, e a cabe de pulverizao e a placa 1 de PS s utilizadas . Sob a ação de um alto campo elétrico, as gotículas finas, atomizadas e eletrostaticamente carregadas, voam em direção à superfície da camada fotossensível para realizar a adesão eletrostática, como mostrado na FIG. Após alguns segundos, a placa PS é seca pela câmara de secagem 4 numa atmosfera interior de alta temperatura e baixa humidade ou por sopragem de ar quente.
O tamanho e a quantidade de revestimento das partículas foscas têm grande influência no desempenho da versão PS da camada fosca. Se o tamanho de partícula da superfície fosca é muito grande, ou a quantidade de revestimento é muito grande, a superfície de contato entre as duas placas PS torna-se pequena e a capacidade de deslizamento é insuficiente, o que pode facilmente causar arranhões na camada fotossensível. A superfície maior da superfície fosca fará com que o pico da partícula seja muito alto, e o espaço entre o filme e a camada fotossensível da placa PS é muito grande, de modo que a imagem fina é difícil de ser restaurada, a densidade o ponto da parte destacada é abaixado e o nível do tom da imagem é perdido. Se a altura da partícula for muito pequena, a folga é muito pequena, a adesão do vácuo é insuficiente e a imagem é borrada. Esse também é o caso se o valor do revestimento for muito pequeno.
Naturalmente, adicionar uma camada fosca ao layout PS levará inevitavelmente a um aumento no custo de produção da chapa PS. No entanto, a partir dos vários benefícios trazidos pela camada fosca, é necessário adicionar uma camada fosca, e também é necessário o desenvolvimento de uma placa PS de alta qualidade.